IST 測試 (Interconnect Stress Test, IPC TM650 2.6.26)

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IST 測試 (Interconnect Stress Test, TM650 2.6.26 )

IST測試符合IPC TM650 2.6.26測試規範,以電流加熱測試樣品 , 達到升降溫的熱循環 , 快速驗證電路板可靠度 , 以1000循環為例,僅需5天時間即可完成測試。IST測試已經是被電路板業界廣泛接受並且使用的測試方法 , 同時也具備有DELAM以及失效點找點分析的能力。

艾肯創科提供IST測試服務,依照客戶的測試條件進行測試,若目前並沒有IST的測試樣品設計,也可以聯繫我們的業務窗口進行設計。

 

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