D-Coupon測試 (IPC 2221B D Coupon Test, IPC TM650 2.6.27)
IPC 2221B D Coupon測試為建立在回流焊測試 (Reflow)以上的測試方法，記錄在IPC TM650 2.6.27，測試方法要求在過回流焊的過程中紀錄電阻值變化，用以判斷過程中是否有產生鍍銅破裂的情況 。
可以被用來做存活度 (Survivability)測試，也可以被使用來進行可靠度(Reliability)測試。該測試溫度皆為Reflow的測試溫度，一般Peak 溫度在245~260C，主要用來快速確認Microvia的可靠度，當然同樣也
可以用來測試其他種類的孔。
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