EDSFF (E1.S/E1.L)
E1.S / E1.L Gen 6 設計挑戰
在 PCIe Gen 6 架構下，EDSFF 設計面臨多項關鍵挑戰：
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PAM4 高速訊號完整性（SI）
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插損、回損與 Crosstalk 控制
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Connector / Cable / PCB Stack-up 整體效應
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Thermal 與材料穩定度影響
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量測與模擬結果的一致性（Correlation）
這些問題已無法單靠傳統設計經驗解決，必須結合 精準量測與工程驗證。
艾肯創科的 Gen 6 支援能力
我們提供專為 EDSFF E1.S / E1.L PCIe Gen 6 打造的測試與驗證方案：
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S-Parameter / TDR / Eye Diagram 量測
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Delta-L 與材料熱穩定性分析
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Connector 與 Fixture 去嵌（De-embedding）
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Channel Compliance 與 Correlation 驗證
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系統層級高速通道評估
從材料、PCB、連接器到完整通道，
協助客戶在設計初期即掌握真實行為。
