OUR SOLUTION

解決方案

可靠度測試

IST 測試 (Interconnect Stress Test, IPC TM650 2.6.26)

IST 測試 (Interconnect Stress Test, TM650 2.6.26 )
IST測試符合IPC TM650 2.6.26測試規範，以電流加熱測試樣品，達到升降溫的熱循環，快速驗證電路板可靠度，以1000循環為例，僅需5天時間即可完成測試。IST測試已經是被電路板業界廣泛接受並且使用的測試方法，同時也具備有DELAM以及失效點找點分析的能力。
艾肯創科提供IST測試服務，依照客戶的測試條件進行測試，若目前並沒有IST的測試樣品設計，也可以聯繫我們的業務窗口進行設計。

可靠度測試

D-Coupon測試 ( IPC 2221B D-Coupon, IPC TM650 2.6.27)

D-Coupon測試 (IPC 2221B D Coupon Test, IPC TM650 2.6.27)

IPC 2221B D Coupon測試為建立在回流焊測試 (Reflow)以上的測試方法，記錄在IPC TM650 2.6.27，測試方法要求在過回流焊的過程中紀錄電阻值變化，用以判斷過程中是否有產生鍍銅破裂的情況。

可以被用來做存活度 (Survivability)測試，也可以被使用來進行可靠度(Reliability)測試。該測試溫度皆為Reflow的測試溫度，一般Peak 溫度在245~260C，主要用來快速確認Microvia的可靠度，當然同樣也可以用來測試其他種類的孔。